在线询盘
带 * 为必填项 关闭
中空钢化膜镀膜玻璃银浆
基本信息
产品数据单
导电膜玻璃用钢化导电银浆
HSD-ST8500
该导电性能电子浆料主要应用于溅镀ITO层的导电镀膜玻璃的表面汇流电阻工艺，通过丝印于导电膜表面，钢化后跟玻璃表面完整结合，有着良好的导电性，焊接性和耐候性。后续工艺适用于单片钢化，夹胶或者中空，导电性能稳定，产品使用寿命长，电较不易老化的优良特点。适用于市面上主要品牌的旭硝子，晶金，福莱特导电膜原片。
产品参数：
| 颜色及光泽（X-rite 光密度计，锡面）： | 银白色(可调整) |
| 含银量（百分之Wt）： | 百分之80 |
| 釉料细度（QXD刮板细度计）： | 6um |
| 浆料方阻（15μm）： | 3-5mΩ/□ |
| 浆料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 400±20dpa.s |
| 焊接强度（5*5*2mm）： | 140N |
应用条件：
| 稀释剂（HSD-T09）： | 百分之6-8Wt. |
| 印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 400±20dpa.s |
| 丝印网目： | 250目/98T |
| 丝印温度/湿度： | 20-25℃/百分之40-60 |
| 丝印厚度（湿膜）： | 20-30um |
| 烘干条件： | 150℃/3-5min |
| 烧结条件： | 660-720℃/8-3 |
| 保质期（常温、干燥/月）： | 12 （未开桶） |
调配方法：
按要求添加稀释剂比例后搅拌分散4小时以上，静置2小时后投入印刷。
注意：以上报告结论为本公司内部实验室测试结果，仅作为技术参考用。基于承印物以及施工条件特性的差异，请在批量使用前做小样测试，保证材料的适用与匹配性。如遇施工问题，请与本公司技术部门联系。