镀膜玻璃钢化银浆

HSD-ST9000

导电性能电子浆料主要应用于镀膜玻璃的表面汇流电阻工艺，通过丝印于导电膜表面，钢化后跟玻璃表面完整结合，有着良好的导电性，焊接性和耐候性。后续工艺适用于单片钢化，夹胶或者中空，导电性能稳定，产品使用寿命长，电较不易老化的优良特点。

产品参数：

颜色及光泽（X-rite 光密度计，锡面）：银白色(可调整)

含银量（百分之Wt）：百分之80

釉料细度（QXD刮板细度计）：6um

浆料方阻（15μm）： 3-5mΩ/□

浆料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s

焊接强度（5*5*2mm）：140N

应用条件：

稀释剂（HSD-T09）：百分之6-8Wt.

印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s

丝印网目： 250目/98T

丝印温度/湿度： 20-25℃/百分之40-60

丝印厚度（湿膜）： 20-30um

烘干条件： 150℃/3-5min

烧结条件： 660-720℃/8-3

保质期（常温、干燥/月）： 12 （未开桶）

调配方法：

按要求添加稀释剂比例后搅拌分散4小时以上，静置2小时后投入印刷。

注意：以上报告结论为本公司内部实验室测试结果，仅作为技术参考用。基于承印物以及施工条件特性的差异，请在批量使用前做小样测试，保证材料的适用与匹配性。如遇施工问题，请与本公司技术部门联系