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【中玻网】12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投入资金协议，博蓝特计划投入资金10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司长期致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，据浙江在线报道，目前该企业已发展成为行业第二大生产企业。
博蓝特现有总资产已超过9亿元，生产研发科技人员150人，产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商，今年产值将达到4.5亿元。
据了解，近年来，博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，一体投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先打破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。目前，该项技术已达到全部优异水平，产能在LED图形化蓝宝石衬底领域居大部分国家前三。
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