胶囊打孔屏，LG打孔屏智能机设计专利曝光

【中玻网】手机厂商在一体屏争夺战中可以说是费尽了心思，但韩国的LG似乎一直没有做出跟进。不过近日据荷兰科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份设计专利显示，LG初款打孔屏智能机将很快亮相。

（题图来自：LetsGoDigital）

　　据了解，在去年11月LetsGoDigital已经曝光过LG Display的一项专利，展示了在屏幕上带椭圆开孔的这款一体屏设备。

　　而在近日，在一份申请文件中晒出了LG这款带有打孔屏的智能机的全貌。

　　在今年3月15日，LG Display向韩国知识产权局（KIPO）提交了一份外观设计专利，并于2019年4月20日获得批准。文件中附带了14张设计草图，其中一部分为彩色图像，甚至显示了虚拟导航键。

　　只是该机选择了在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的“胶囊孔”，内嵌了前置摄像头和另外两个传感器，和三星的做法有着不同。

　　渲染图中可以看到机身与屏幕的边框依然控制得很纤薄，设计风格有些类似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ，另外下巴尾的厚度也打破了以往LG机型的较限。

（图自：LetsGoDigital）

　　在专利文档中没有描述LG到底想要在屏幕开孔中塞入怎样的传感器，但3D面部识别很有可能会加入。

　　有消息称预计LG会在2019下半年披露更多细节，或会在2020年初发布旗舰机（或被叫做LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ）。