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【中玻网】一年之计在于春,春天聚会正当时,由上海励扩展览有限公司(全部新型显示技术展、全部全触与显示展主办方)与蓝宝石产业联盟联合主办的“2019年蓝宝石&半导体上海高峰论坛”今日盛大召开,本次论坛和半导体众行业同仁联袂同秀;在模式上进行了创新,主办双方本着“创新技术,拓展应用,产业协同,军民结合,共谋发展”的态度和信念,共同为产业链开辟创新发展之路。
本届论坛邀请了国内外产业、学术、资本等业界大咖,针对5G时代下,手机盖板/后盖的设计、材料、加工的新一轮变革进行了着重探讨,论坛凝聚蓝宝石和半导体行业“政产学研资”等多方资源,为业界同仁们搭建了一个新技术、新产品展示、知识分享以及社交活动的有经验平台。
联合主办方之一的上海励扩展览公司旗下展会“深圳全部全触与显示展”将于今年11月21-23日在深圳会展中心与盛大举办,同期将举办“中国(全部)3C电子新材料展览会”,将通过展示3C电子产品、特别是移动智能终端产品盖板及后盖成品、材料、加工设备,为上下游产业链的有经验观众提供一个面对面的技术、商务交流平台,展览会也为本次论坛带来了来自于3C、产品后盖成品、材料、加工设备领域的资源,与众半导体行业同仁共话产业发展面临的新机遇、新挑战、新发展。
展会同期还将举办“柔性触控及显示技术展区”和“深圳大屏智能交互技术展区”,向来自柔性显示应用终端、面板制造、配套材料、设备、代工服务等产业链上下游观众展示柔性显示新技术成果。
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