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【中玻网】2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰。根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)24日发布的分析,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年大部分国家新增安装数量将达401台(K465i机型约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示,包括三安、华灿,以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商,2017年开始有明显的扩产计划,预计当这些新的产能陆续到位之后,2017年中国MOCVD产能占大部分国家比重将高达54%。
储于超指出,中国LED芯片厂商大举扩产,主要还是为了顺应下游LED封装厂商不断增加的芯片需求。此外,广东与珠三角过去为LED企业主要聚集地,但近年来由于人力和土地成本不断上涨,LED封装厂商纷纷往二线城市移动。而各地方相关部门为了吸引这些外迁的LED封装厂商进驻,祭出各项优惠措施,使得中国LED产业再现2010年的扩产狂潮。
值得注意的是,中国地方相关部门新一波的补贴已不单纯只针对上游的LED芯片企业,现今地方相关部门将支持要点放在LED封装产业以及周边配套环节,希望通过打通下游的LED出海口,拉动上游的LED芯片需求。有别于过去中国厂商的扩产模式,中小企业纷纷抢进设立LED芯片厂拿补贴。这波扩产狂潮主要为中国一线的LED芯片与封装大厂加码扩充产能。
LEDinside分析称,中国LED企业在相关部门补贴支持下,持续加快扩产脚步,已挤压大部分国家LED大厂获利空间。后者纷纷缩编规模或扩大委托中国厂商代工的比例,中国厂商大者恒大的趋势将更明显。
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