5599次浏览
版权说明：中玻网原创以及整合的文章，请转载时务必标明文章来源
免责申明：以上观点不代表“中玻网”立场，版权归原作者及原出处所有。内容为作者个人观点，并不代表中玻网赞同其观点和对其真实性负责。中玻网只提供参考并不构成投资及应用建议。但因转载众多，或无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源，如标错来源，涉及作品版权问题，请与我们联系0571-89938883，我们将第一时间更正或者删除处理，谢谢！
上一篇：北玻股份加快产业升级
【中玻网】三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报...
2025-03-16
浙公网安备 33010602000167号
