晶高优材（北京）科技有限公司

物理法高纯度球形银粉 纯度：99.99% 粒度：0-20微米、15-45微米、15-53微米、53-150微米、

纯银，导电、导热性能优异，

超细球形银粉可用于电气和电子设备、钎料、催化剂、医药卫生、包装、木材防腐、水净化、太阳能电池银浆等领域。尤其在电子工业中，银粉是用量大、使用最为广泛的一种贵金属粉末，主要用于电子浆料。

AgCu28是一种共晶型合金钎料，熔点为779℃，具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能（适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等），且其耐热冲击性强，焊接质量高，封接强度高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高，其导电、导热性能比其他系合金好，而且价格比纯银低，广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电

贵金属价格波动较大，实际价格以当日报价为准！ 晶高优材采用超高洁净熔炼雾化技术生产的球形银及银合金粉，针对增材制造、冷喷涂、贵金属靶材的发展需求而设计制造，具有高纯度、高流动性、高球形度、低氧含量、粒度可控等特点。 1.高纯度 可批量供应4N、5N高纯度银粉，使用高纯净熔炼雾化制粉技术，确保材料纯度符合GBT4135-2016、GBT39810-2021的标准； 2.高球形度