导热现状随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导
2019-03-13 面议/千克产品参数产品氧化硅粉产品型号ZH-SiO2-A平均粒度1-3um产品纯度99.8%比表面积2.35m2/g熔?点1650℃沸?点2230℃晶?型球形外?观白色粉末分散性激光火焰喷射熔融法制备,易于分散液体与高分子材料中备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。产品特点球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分
2019-03-11 面议/千克产品参数产品球形氧化硅粉产品型号ZH-SiO2-B平均粒度5-10um产品纯度99.8%比表面积2.35m2/g熔?点1650℃沸?点2230℃晶?型球形外?观白色粉末分散性激光火焰喷射熔融法制备,易于分散液体与高分子材料中备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。产品特点球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,
2019-03-11 面议/千克导热现状随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导
2019-03-11 面议/千克导热现状随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导
2019-03-11 面议/千克产品参数产品纳米四氧化三锰(Mn3O4)产品型号ZH-Mn3O4-01平均粒度20nm产品纯度99.9%比表面积78.011m2/g理论密度4.718g/cm3松装密度0.321g/cm3熔?点1000℃沸?点1600℃晶?型近球形外?观黑色蓬松粉末分散性气相法制备,易于分散液体与高分子材料中产品特点纳米四氧化三锰粉通过气溶胶烧蚀法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,
2019-03-11 面议/千克产品参数产品纳米四氧化三铁(Fe3O4)产品型号ZH-Fe3O4-01平均粒度20nm产品纯度99.9%比表面积78.611m2/g理论密度5.18g/cm3松装密度0.310g/cm3熔?点1200℃沸?点2800℃晶?型近球形外?观黑色蓬松粉末分散性气相法制备,易于分散液体与高分子材料中产品特点纳米四氧化三铁粉通过气溶胶烧蚀法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,松
2019-03-11 面议/千克产品参数产品纳米氧化锆(ZrO2)产品型号ZH-ZrO2-01\ZH-ZrO2-02\ZH-ZrO2-03平均粒度20nm产品纯度99.9%比表面积81.36m2/g理论密度5.85g/cm3松装密度0.184g/cm3熔?点1900℃沸?点3600℃晶?型单斜/四方(3mol/5mol)/立方(8mol)外?观白色蓬松粉末分散性气相法制备,易于分散液体与高分子材料中产品特点纳米氧化锆粉通过气溶胶
2019-03-11 面议/千克产品参数产品纳米氧化铝(Al2O3)产品型号ZH-Al2O3-01\ZH-Al2O3-02平均粒度20nm产品纯度99.9%比表面积90.26m2/g理论密度3.61g/cm3松装密度0.112g/cm3熔?点1600℃沸?点2400℃晶?型α相/γ相外?观白色蓬松粉末分散性气相法制备,易于分散液体与高分子材料中产品应用?纳米氧化铝粉通过气溶胶盐烧蚀法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表
2019-03-11 面议/千克