扬州神光光学科技有限公司

机械设备代加工 DX300多线切

DX300多线切割机 （可来料/代加工） 产品简介 Produsts Introduction 本机型为我公司专门为切割半导体硅片设计的一款机型，应用金刚石线切割，大切割幅面为Φ300mm （12 英寸）。该设备具有精 密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconduct

2023-02-21 面议/个

石英玻璃陀料

石英砣料：外径≤650mm高度≤200mm

2023-02-16 0

半导体光掩模基板

半导体光掩模基板：152mm×152mm；177.4mm*177.4mm；LCD 光掩模基板：1220mm×1400mm（L×W）

2022-11-15 0

半导体石英玻璃坯片

半导体石英坯片：外径≤Φ300mm×高度≤70mm（L×H）晶圆片： ：Φ200*1

2022-11-15 0

异形件型料

异性件（椭圆、多边形、弧面、不规则体）能力 ± 0.1mm

2022-11-14 0

特殊加工型料

圆片、圆柱、圆棒、方片、方块、异性体开孔开孔公差 ±0.05mm

2022-11-14 0

石英玻璃型料

圆片、圆柱、圆棒、方片、方块、异性体各边公差 ± 0.05mm

2022-11-10 0

冷加工型料

冷加工型料：直径或对角线≤520mm厚度≤200mm热加工型料：直径或对角线≤600mm厚度≤100mm 具体价格咨询客服，谢谢

2022-11-10 0

光掩模基板毛坯片

2寸、4寸、5寸、6寸、8寸等各种规格光掩模基板毛坯片，具体价格可联系客服咨询 ? ? ? ?

2022-11-10 0