无铅低熔点封接玻璃粉/铝封玻璃粉/铜封玻璃粉

低熔点封接玻璃粉和玻璃珠具有较低的熔化温度和封接温度，适当的热膨胀系数，良好的电绝缘性和化学稳定性（抗水、耐蚀），高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源（如锂电池）、宇航、汽车（尤其是电动汽车）等众多领域（涉及玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接）。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、传感器、继电器、太阳能集热管、激光器、UV和LED光源、二次锂电池、家用电器，等等。 低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有：成分无铅化（环保要求）、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化（弥散相增强增韧）。 目前，我公司的低熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列，前者热膨胀系数与铜和铝接近，后者具有高的耐腐蚀和机械强度，二者的软化温度都都低于500oC。

中澳科创（深圳）新材料有限公司是由资历丰富海归材料相关人士和封接技术相关人士们发起成立的一家中外合资高科技企业，致力于研发、生产和销售封接玻璃粉、玻璃预制体（玻璃珠）、无铅低熔点玻璃粉、以及玻璃与金属封装、陶瓷与金属的气密性封接产品。公司发起人具有近30年的行业经验，拥有封接玻璃粉配方、玻璃封接工艺、以及新型陶瓷材料等方面的相关专利和自主知识产权。牋牋牋 目前，本公司的封接玻璃粉及其预制品已实现介电性能较优化、功能结构整体化，环保与生物相容化、以及产品系列化，可用于封接多种陶瓷材料和多种金属材料，例如:可伐合金、不锈钢、低碳钢、钛合金、钽、铌等。本公司的封接玻璃粉可用于生产多种玻璃封接产品，例如:端子接线柱、调节器、继电器、集成电路金属外壳及管脚封接、耐高温密封插件管脚封接、传感器玻封底座及引线封接、锂电池盖玻璃封接组件、压缩机密封件、大功率LED支架等。牋牋牋 本公司生产的封接玻璃粉，实现了多项开创性技术打破，使相关封装玻璃产品具备了高绝缘、高气密、耐高温、耐高压、耐酸碱、机械性能好、经久耐用等特点，产品技术性能均已达到国家及军工标准，已广泛应用于航空、航天、航海、兵器及与民生更密切的电子、电器、汽车、通讯、能源、健康等行业。牋牋?“科技报国，实业兴邦” ，我们将始终秉承该理念，坚持善用国内外人才和先进设备资源，以市场需求为导向、科学技术为指引，不断进行技术创新和创造，致力于新型玻璃材料的开发以及玻璃封接制品可靠性的研究，不断开发出满足不同客户需求的产品和服务。竭诚欢迎国内外个人与单位前来洽谈业务与科研合作，为实现中国梦和造福于全人类而共同努力。