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本机用于半导体材料、光学玻璃、磁性材料、介质、压电材料、多晶体材料、非多晶体材料等各种功能陶瓷材料的精磨和抛光。本机采用周轮轮系运动原理,变频调速,分别拖动上、下盘、太阳轮、内齿圈按一定速比转动。采用高性能的PLC装置,外围配各高品质的进口控制器件,实现控制的高可靠性。彩色触摸屏,存有多种成熟的加工参数,独特的人机界面设计,操作更加方便。加工过程中根据工艺要求,可实现分段线性调压,对工件的施压压力
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