湖南利德电子浆料公司是湖南利德集团专门从事电子浆料生产、研发和销售的经营实体，针对各种不同的应用场合竭诚为广大客户提供有效的技术解决方案，致力于利用厚膜电子浆料技术创新和改善人类生活。
LEED电子浆料产品系列分为金属基板电子浆料、钯银导体及普通银浆、汽车玻璃联络方式银浆、低温银浆及导电胶。利德电子浆料性能、技术成熟、工艺稳定，是国家“863”计划较新材料科技成果，由公司与国防科技大学共同研究开发，拥有四项国家发明专利 和一项实用型专利，具有完全自主知识产权，利德系列产品全部符合欧盟RoHS指令。
LEED不锈钢基板系列电子浆料与不锈钢基片无缺匹配，具有绝缘强度高，变形小，附着力强和耐热冲击力强的特点。按用途不同分为介质浆料、电阻浆料、导体浆料和覆盖浆料。较终制成的厚膜钢板加热元件适合应用于对体积、加热速度要求高的场合，具有加热快、使用寿命长、热效率高等优点，广泛应用于家电、汽车电子、航空航天、仪器仪表、邮电通讯、军事、化工、食品等行业。
LEED钯银导体及普通银浆系列产品性能优良，印刷分辨率高，可焊性、耐焊性及附着力均达到同种产品先进水平。
LEED汽车玻璃联络方式产品分前档银浆和后档银浆，大网印刷性能好，阻值稳定性高，与黑 釉无缺匹配，是国内主要的材料供应商。
LEED低温银浆及导电银浆性价比高，抗挠曲性好，阻值稳定性高，附着力及表面硬度高，广泛应用于PET、PV、PT、ITO等 基片。
LEED浆料产品还有钌系电阻浆料。线性PTC热敏电阻浆料，中高温系列包封浆料，陶瓷电 容器浆料，片式电阻银浆及压敏电阻银浆，公司正全力开发太阳能电池用背面铝浆和正面银浆。
