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供应西卡T55木地板胶
基本信息
SikaBond?-T55
用于木地板满铺的易延展型弹性粘接剂
产品简介 SikaBond?-T55 是一种用于木地板满铺粘接的单组分、低溶剂、快速固化的弹性粘结
剂。
用途 SikaBond?-T55 可用于:
??实木和工程木地板(木条、长木条、厚木板、镶木板、木板),拼花镶嵌地板,
工业木地板,(住宅用)贴面板和硬纸板。
特征/优点 ??单组分,即用型
??快速固化
??可有效降低行走噪音的弹性粘结剂
??适用于大多数常用类型的木地板
??特别是对于一些特殊木材,如榉木地板和竹地板也同样适用
??可直接在旧的瓷砖上粘结木地板
??减少对基面的应力:与材料相容的弹性粘结剂可减少木地板与基面的横向应力
??适用于底板供暖系统
??粘接后地板可打磨
产品数据
形态
颜色 赭色
包装 600ml软管(20 支/箱)
储存
储存条件/保质期 原装密封包装,储存在(在+10℃和+25℃之间)干燥环境下,保质期为自生产日期开
始的12 个月,避免阳光直射。
技术数据
主要化学成分 单组分聚氨酯,湿气固化
密度 ~ 1.34 kg/l (DIN 53 479)
表干时间 ~ 70-90 分钟 (+23°C ,相对湿度50%)
固化速率 ~ 4.0 mm/24 小时 (+23°C ,相对湿度50% )
在地板安装完 12 - 24 小时后可行走或打磨 (与气候环境和粘结层厚度有关)。
流挂性 粘稠度:可轻松涂布,铲刀压实。
使用温度 -40°C 至 +70°C
机械/物理性能
剪切强度 ~ 1.0 N/mm2,粘接剂厚度1 mm (+23°C , 相对湿度50% ) (DIN 281)
拉伸强度 ~ 1.5 N/mm2 (+23°C , 相对湿度50% ) (DIN 53 504)
邵氏硬度(A) ~ 35 (固化28 天后) (DIN 53 505)
断裂伸长率 ~ 400% (+23°C, 相对湿度50% ) (DIN 53 504)
系统信息
施工细则
用量 满铺粘接:
600 - 800 g/m2 ,配合使用B3 带齿抹刀(根据IVK 指导方针), (例如 lam 拼花地板,
马赛克拼花板和工业拼花板)。
700 - 900 g/m2,配合使用B6(= P4)带齿抹刀(根据IVK 指导方针)或者 3/16" 1/8" 1/8" (实
木复合地板、马赛克拼花板)。
800-1000 g/m2 配合使用B11(= P6)带齿抹刀(根据IVK 指导方针),AP48 或
3/16" 3/16" 3/16" (实木地板,工程木地板-长条/厚木板,工业拼花板,住宅用贴面板、硬纸
板)。
对于较长条的,宽的地板或对于不平整基面的粘接时,必须使用较大槽口的带齿抹刀
(避免出现空洞)。
满铺粘接:
700~900g/m (550~700ml/m )配合使用B3齿板或3/16"",1/8"",1/8""(实木复合地板,厚板,拼花地板)
800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齿板或3/16""(实木地板,实木复合地板,长板,贴面板,强化地板,工业用木地板)
在对长条的,宽的地板或对地面不平整情况下的粘接,必须使用较大槽口的齿板(避免空洞现象)
带状粘接:
大概44ml每/米=200~400g/m ,依据粘接带的间隔而定
对于基面准备可选用SikaPrimer MB,SikaBond-T55的使用量相对较低。
采用Sika? Primer MB 打底的基面,SikaBond?-T55 用量较低。
基面质量 干净,干燥,均匀,无油脂、灰尘或松散颗粒。涂层、浮浆和其他不良附着物必须除
去。必须遵守标准的建筑规则。
基面处理 混凝土/水泥地面:
必须打磨并用工业真空吸尘器彻底清洁。
硬石膏/硬石膏流动地面:
在粘结开始前很短的时间内打磨并用吸尘器彻底清洁。
广布石油沥青砂胶:
必须使用Sika? Primer MB 底涂。具体说明请参阅Sika? Primer MB 产品说明书。
釉面瓷砖和旧瓷砖:
用SikaCleaner?清洁去脂或打磨瓷砖表面并用工业真空吸尘器彻底清洁。
木/石膏板(例如:硬纸板,复合板):
必须用胶或螺丝钉将板固定在基面结构上。对于用悬铺法施工的地板,请联系我们的
技术服务部门。
未知基面:请联系我们的技术服务部门。
SikaBond?-T55 可用于没有底漆的水泥地面、石膏板、硬纸板、混凝土和瓷砖上。
对于广布石油沥青砂胶、过度潮湿的水泥地面以及在旧的粘结剂残留面上翻新和在较弱的基面, 请使用Sika? Primer MB 打底。详情请参阅Sika? Primer MB 产品技术说明书或联系我们的技术服务部门。
施工条件/使用限制
基面温度 从铺设直到SikaBond?-T55 完全固化,基面温度必须高于 +15°C;若在地面采暖系统中,则必须低于 +20°C 。对于基面温度,要遵守相关的标准建筑规范。环境温度 室内温度介于 +15°C 至+35°C。对于环境温度,要遵守相关的标准建筑规范。
基面含水率 允许的基面含水率:
- 水泥地面:2.5%(ca.4% Tramex/质量百分含量)
- 硬石膏地面:0.5%
- 氧化镁地面:3-12%(与有机成分成比例)
在地板采暖系统中允许的基面含水率:
- 水泥地面:1.8%(ca.3% Tramex/ 质量百分含量)
- 硬石膏地面:0.3%
- 氧化镁地面:3-12%(与有机成分成比例)
有关基面含水率和基面质量,必须遵守木地板制造商的说明以及相关标准建筑规范。
相对空气湿度 40%至70%
施工说明
施工方法/工具 可直接用胶枪或带齿抹刀将SikaBond?-T55 均匀的刮涂在已适当处理的基面上。
用力将木板按压入粘结剂,使木地板底面充分浸润。然后用木锤等敲击使木块连成一
体。很多类型的木地板必须在其上部敲击。墙与木地板间必须保留10mm 的距离。
在木地板表面残留的未固化粘结剂必须立即用一块干净的布清除,如有必要可使用
Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 纸巾清除。使用前,请预先测试木地板表
面的相容性。
必须遵守木地板制造商的铺设说明以及相关标准建筑规范。
工具清洗 使用后立即用Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 清洁所有工具和施工设备。
硬化/固化的材料只能机械方法去除。
施工要点/限制 SikaBond?-T55 必须由经验丰富的施工人员施工。
如果根据木地板供应商或制造商遵循标准许可,对于粘结剂,温度必须在+5°C 到
+35°C 之间。
为了取得更好的施工性能,粘结剂的施工温度必须至少高于+15°C
为了粘结剂固化良好,要保证有足够的湿度。
在非隔离区的木地板,例如地下室或其他没有防潮膜的区域,在安装木地板之前,只
能通过涂覆Sika? Primer MB 的Sikafloor? EpoCem 进行湿气控制。详细说明请参阅
相关产品技术说明书或联系我们技术服务部门。
若是经过化学预处理(例如氨水、木材色料、木材防腐剂)和含油高的木材,
SikaBond?-T55 只能在获得我们技术服务部门书面推荐信时才可使用。
不要在PE、PP、TEFLON 和特定的增塑合成材料上使用(请预先试验或联系我们的
技术服务部门)
深圳和能达建材有限公司基本信息
西卡材料工程服务商。主要销售西卡风电灌浆料,西卡密封胶,西卡金刚砂,西卡环氧地坪漆,西卡防火防水涂料等。
员工人数:10-50人 厂房面积: 年营业额:人民币200万元/年-人民币500万元/年
年进口额:人民币10万元/年以下 年出口额:人民币10万元/年以下 主要市场:
客户群:
公司名称:深圳和能达建材有限公司
注册资本:人民币100万元/年-人民币200万元/年 公司网址:http://henengda168.glass.com.cn联系人:王小姐
电话:86-0755-27372166-
移动电话:13265833232
传真:86---
地址:广东广州
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