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高温烧结玻璃ITO银浆
基本信息
产品数据单
HSD-SITO8700系高温烧结型导电银浆，用于钠钙浮法玻璃或高硼硅玻璃的表面电极印刷；烧结 温度宽，烧结后附着力良好，表面细腻、焊接性能好，导电性能稳定，耐候性优良，尤其针对不同厚 度和工艺的 ITO 导电膜原片玻璃有较宽泛的适用性。
产品参数：
| 颜色及光泽（X-rite光密度计）： | 白色 |
| 固含量（%）： | 82±3% |
| 釉料细度（QXD刮板细度计）： | ≦7.5um |
| 膨胀系数（PREISER FRS-41000A4）： |
80-90*10-7/℃ |
| 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 300±30dpa.s |
| 稀释剂（HSD-TN-XX Wt%）： | 3~5% |
| 保质期（常温、干燥/月）： |
12 |
| 丝印网目： | 250-300目(90~120T) |
| 丝印玻璃面： | 20-25℃/40-60% |
| 丝印厚度： | 12~18um |
| 烘干条件： | 150℃/3-5min |
| 烧结条件： | 620~750℃，40±2秒/mm |
| 电阻率 ： | 2.5 - 5 mΩ / 囗 |
应用条件：
使用及保存注意事项：
1、本产品仅用于浮法玻璃高温烧结工艺，烧结温度区间为 620--750℃，烧结时间为按玻璃厚度 40±2 秒/mm，超出温度与时间区间可能导致油墨烧结不完全以及对银线的遮蔽性变差，同时影响焊接性能。 重要：如果钢化炉生产条件发生较大变化，请及时联系本公司技术人员及时调整浆料参数，以免对玻 璃品质产生影响。
2、使用前请充分搅拌并静置，稀释剂使用量不超过 5%，稀释剂添加过量会影响银浆的导电与焊接性能。
3、作业场所保持洁净，以免浮尘吸附在油墨表面，另外请保持空气畅通，请避免高温高热高湿。
4、使用后请立即将盖封好，放置 25℃以下保存；避免砂土灰、粉尘、金属粉混入浆料；再次使 用前请充分搅拌。
5、不慎溅入眼睛，请用大量水清洗，感觉不适，请立即就医。 6、对本浆料有任何使用、贮存、品质上之问题，请与本公司技术部门联系 。