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纳米烧结银浆
基本信息
产品数据单
HSD-ST9500-ITO系水性环保导电银浆，于3~5mm厚度ITO玻璃表面烧结；烧结温度低，烧结后附着力良好，表面细腻、焊接性能好，导电性能稳定，耐候性优良。
产品参数：
| 颜色及光泽（X-rite光密度计）： | 亮银色 |
| 固含量（%）： | 83±3% |
| 釉料细度（QXD刮板细度计）： | ≦5um |
| 出厂粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 350±50dpa.s |
| 稀释剂（HSD-TN-XX Wt%）： | 3~6% |
| 保质期（常温、干燥/月）： | 12个月（未开封） |
应用条件：
| 丝印网目： | 200-250目 |
| 丝印玻璃面： | ITO镀膜面 |
| 丝印温度/湿度： | 20-25℃/40-60% |
| 丝印厚度： | 15-20um |
| 烘干条件： | 150℃/3-5min |
| 电阻率： | ＜3.0Ω/□ |
| 烧结条件： | 680~720℃，35~42秒/mm |
| 4mm玻璃典型烧结温度700℃，保温150秒。 |
使用及保存注意事项：
1、本产品仅用于玻璃板的钢化，超出温度与时间区间可能导致银浆烧结不完全或烧结过度、导电性能变差。基于承印物以及施工条件特性的差异，请在批量使用前做小样测试，保证材料的适用与匹配性。
重要：如果钢化炉生产条件发生非常大变化，请及时联系本公司技术支持人员及时调整参数，以免对玻璃品质产生影响。
2、使用前请充分搅拌，稀释剂使用量不超过6%,添加稀释剂后，搅拌机低速搅拌30分钟，并静置30分钟，注意：稀释剂添加过量会影响银浆的导电性及焊接性能。
3、作业场所保持洁净，以免浮尘吸附在银浆表面，另外请保持空气畅通，请避免高温高热高湿。
4、使用后请立即将盖封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉尘、金属粉混入浆料；再次使用前请充分搅拌。
5、不慎溅入眼睛，请用大量水清洗，感觉不适，请立即就医。
6、对本浆料有任何使用、贮存、品质上之问题，请与本公司技术部门联系。