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导电膜镀膜玻璃银浆
基本信息
产品数据单
导电膜玻璃用钢化导电银浆
HSD-ST8500
该导电性能电子浆料主要应用于溅镀ITO层的导电镀膜玻璃的表面汇流电阻工艺,通过丝印于导电膜表面,钢化后跟玻璃表面完整结合,有着良好的导电性,焊接性和耐候性。后续工艺适用于单片钢化,夹胶或者中空,导电性能稳定,产品使用寿命长,电较不易老化的优良特点。适用于市面上主要品牌的旭硝子,晶金,福莱特导电膜原片。
产品参数:
颜色及光泽(X-rite 光密度计,锡面): | 银白色(可调整) |
含银量(百分之Wt): | 百分之80 |
釉料细度(QXD刮板细度计): | 6um |
浆料方阻(15μm): | 3-5mΩ/□ |
浆料粘度(VT-04F Viscometer,25℃): | 400±20dpa.s |
焊接强度(5*5*2mm): | 140N |
应用条件:
稀释剂(HSD-T09): | 百分之6-8Wt. |
印刷粘度(VT-04F Viscometer,25℃): | 400±20dpa.s |
丝印网目: | 250目/98T |
丝印温度/湿度: | 20-25℃/百分之40-60 |
丝印厚度(湿膜): | 20-30um |
烘干条件: | 150℃/3-5min |
烧结条件: | 660-720℃/8-3 |
保质期(常温、干燥/月): | 12 (未开桶) |
调配方法:
按要求添加稀释剂比例后搅拌分散4小时以上,静置2小时后投入印刷。
注意:以上报告结论为本公司内部实验室测试结果,仅作为技术参考用。基于承印物以及施工条件特性的差异,请在批量使用前做小样测试,保证材料的适用与匹配性。如遇施工问题,请与本公司技术部门联系。