缝隙填充胶底部灌封胶

威斯邦缝隙填充胶又名UNDERFILL胶、底部填充胶、底部灌封胶。 广泛用于CSP或BGA底部填充工艺。

VS-3810 缝隙填充胶是一款单组份无溶剂中温快速固化环氧树脂底部填充胶，快速固化，陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用。

VS-3810缝隙填充胶属性：

产品型号：VS-3810

粘度：500

tg：14℃

储存温度：-40℃

热膨胀系数：40-140 ppm/℃

固化条件：120*10/150*8

VS-3810缝隙填充胶特点：

1、单组份无溶剂环氧底填

2、快速固化

3、优良的耐化学性

4、优良的耐热性

5、陶瓷封装

6、柔性电路倒装芯片封装

如何使用：

把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

返修服务：

1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

注意事项：

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

东莞市博翔电子材料有限公司，成立于2006年，致力于各类胶粘剂的研发、生产与销售。VS.BOND（威斯邦）是有名工业粘胶剂品牌，主要产品有瞬间胶、UV胶、结构胶、环氧胶、AB胶、硅胶、灌封胶、底涂剂等。在美国有30多年的胶粘剂历史，迄今VS.BOND工业粘胶剂已发展到300多个品种。为满足不同客户需求我司同时代理：汉高乐泰。 公司始终以诚信为原则，质量为根本，科技为核心，市场为导向，不断创新，根据不同材料的粘接需求研发出多种专项使用胶粘剂。产品广泛应用在工业、电子、汽车、机械、健康、航空航天、等行业，业务覆盖国内大部分的省市,部分产品出口到国外市场。 博翔以富有实效的整体解决方案,为客户提供整体化的售前和售后服务, 公司一贯坚持“人立言则为信，言而成是为诚”的经营理念。不断创新创造优越品牌是我们的目标。公司的发展定位是立足国内面向世界,始终承诺以较好好的产品质量、较好优惠的价格、较好完善的服务来满足各界客户不断提升的要求,努力成为有关各方共赢共利的合作伙伴。

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