? ? ? 近年来,我国相关部门制定了一系列产业政策,如863计划、02专项设立资金等来加速溅射靶材供应的本土化进程,推动国产靶材在多个应用领域实现从无到有的跨越。这些都从国家战略高度扶植并推动着溅射靶材产业的发展壮大。目前国内靶材行业已经初具规模,随着国内靶材企业的技术创新,在半导体、面板以及光学器件等领域出现了具备和日美跨国集团竞争的本土靶材企业。“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”
2024-08-07 面议/套? ? ? 异质结的工艺制程共分制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO制备、电极制备四个步骤,、RPD/PVD以及丝网印刷机。异质结的设备厂商主要为国外企业,关键设备PECVD更是掌握在梅耶博格、应材等企业手中。2016年以来,理想、钧石、捷佳玮创、迈为、金辰股份等企业在异质结设备制造上不断取得打破,国产异质结设备逐步得到完善。光伏薄膜电池用靶材主要为方形板状,纯度要求一般在99.99%(4N)以上,光
2024-08-07 面议/套大部分国家半导体销售额保持平稳发展,大部分国家市场增速超预期,特别是存储器市场,一方面,存储芯片需求旺盛,产品价格大幅上涨,另一方面,在AI、智能驾驶、5G、VR/AR等需求持续带动下,销售额增速较快。2017~2020是晶圆厂投资的高峰期,大部分国家新增半导体产线六十多条,其中位于中国大数的42%。在这样的产业背景下,大部分国家对于晶圆的需求量将不断提升。据SEMI预测,未来两年,大部分国家晶圆
2024-08-07 面议/套? ? ? 高纯溅射靶材制造是一个多学科知识综合运用、先进技术和手段融合的高科技行业,涉及金属提纯、材料科学、信息技术等领域融合应用,技术含量丰富。? ? 半导体芯片是高纯溅射靶材的主要应用领域之一,对溅射靶材的技术要求苛刻。近年来,随着信息技术的飞速发展,对半导体芯片的集成度越来越高,使得半导体芯片尺寸不断缩小,对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战,半导体芯片尺寸演进过程具体情况如下: ? ? ?
2024-08-07 面议/套半导体晶圆制造中,200mm(8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm(12寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。同时也用钛材料作为高介电常数的介质金属栅极技术的主要材料,铝材料作为晶圆接合焊盘工艺的主要材料。总体来看,随着芯片的使用范围越来越广泛,芯片市场需求数量增长,对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也一定会有增长。且目
2024-08-07 面议/套异质结产品的产能在逐步增多,参与的企业分别以两种方式加入,一是从薄膜产品转为异质结产品,另一种是重新再构建异质结产品,都是做同样一种电池结构。异质结产品牵涉到较多的薄膜技术,所以薄膜企业转型做异质结有优势。纵观光伏产业技术的发展,都要经历“从一开始每家企业做中试线,尝试不同的技术路线,产品小批量产出后,再进行各种性能测试”的这一过程。在这一过程中,会出现如成本等各种阻碍量产的问题。以单晶PERC为
2024-08-07 面议/千克靶材,是溅射薄膜制备的源头材料,又称溅射靶材,它是半导体芯片制造中不可或缺的环节和材料。半导体芯片的需求市场比较庞大,集中在手机、PC、服务器、AI、物联网、电子汽车、5G等领域,庞大的市场还是手机、PC、可穿戴设备等电子消费产品。电子产品消费市场都不景气,且短期内很难迎来报复性增长。中国的集成电子领域是一个稳步增长的发展阶段,中芯国际等优势企业像雨后春笋般涌现出来。靶材:就是溅射工艺中必不可少的
2024-08-07 面议/套非常高纯铝溅射靶基材为非常高纯铝靶材的金属原材料。电子溅射靶材可以分为半导体靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材、装饰镀靶材等。材质:Si、Al规格:可以按照用户需要定制。汽车玻璃)工业等行业。在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁
2024-08-07 面议/条? ? ? 耐热钢310S属于低碳奥氏体不锈钢,其中镍和铬元素质量分数较高,使得310S不锈钢材质的零部件具有良好的耐高温性能,能在高温下作业,被广泛应用于石油化工、能源、冶金等各个行业.现镍、铜冶金吹炼喷****主要材料为耐热钢310S ,但由于冶炼炉内工作温度高,同时伴有硫、氧等腐蚀性气氛,容易发生热腐蚀及氧化,导致喷枪损坏失效、使用寿命变短.研究表明,采用表面喷涂技术能有效解决关键部件的表面
2024-08-06 面议/套